无卤定义和标准：
JPCA-ES-01日本电子电路工业会，确定了“无卤”的定义和标准
* Cl＜0.09wt%（900ppm）
* Br＜0.09 wt%（900ppm）
* Br+Cl＜0.15wt%（1500ppm）
IEC 61249-2-21 国际电工委员会
* 900 ppm maximum Cl
* 900 ppm maximum Br
* 1500 ppm maximum total halogens
IPC-4101B美国电子工业联接协会采纳了IEC对于无卤的定义和要求
* 900 ppm maximum Cl
* 900 ppm maximum Br
* 1500 ppm maximum total halogens
在IPC4101中提出，所有PCB基材必须满足IPC4101B标准中定义的低卤素溴和氯的要求，如上。另外其他非PCB基材的元件中所有均质材料所含的溴（如果来源于溴化阻燃剂）和氯（如果来源于氯化阻燃剂和/或聚氯乙烯）必须低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃剂、氯化阻燃剂或聚氯乙烯的均质材料中，较高含量的溴和氯是允许的。
